Tweet
TSMC đặt cược vào CoPoS – Công nghệ chip AI mạnh hơn, giá rẻ hơn
Điểm nổi bật: TSMC đang âm thầm chuẩn bị cho cuộc cách mạng đóng gói chip thế hệ mới với công nghệ CoPoS, hứa hẹn mang đến những chip AI mạnh mẽ hơn với chi phí sản xuất thấp hơn đáng kể. Đây là tín hiệu tích cực cho toàn ngành công nghệ, đặc biệt với người dùng cuối đang chờ đợi thiết bị AI giá phải chăng hơn.
CoPoS là gì và tại sao quan trọng?
Khác với quy trình CoWoS truyền thống xử lý ở cấp độ wafer, CoPoS chuyển sang xử lý ở cấp độ tấm, giúp tối ưu hóa vật liệu và hỗ trợ kích thước gói chip lớn hơn. Theo nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo, đây chính là kiến trúc lý tưởng để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của các chip AI thế hệ mới ngày càng phức tạp.
Lộ trình triển khai thực tế
TSMC dự kiến hoàn tất kiểm định vật liệu và thiết bị vào tháng 6/2025, tiến hành sản xuất thử nghiệm vào giữa năm 2027. Nền tảng Feynman của NVIDIA được dự đoán là khách hàng đầu tiên áp dụng, trước khi sản xuất hàng loạt quy mô lớn vào 2028–2029 tại Đài Loan và Arizona.
Camera & Pin: Ở khía cạnh năng lực sản xuất tổng thể, TSMC cũng đang mở rộng công nghệ CoWoS hiện tại lên mức 120.000–140.000 tấm wafer/tháng vào năm 2026. Cộng thêm đóng góp từ các đối tác OSAT, tổng sản lượng ngành có thể chạm ngưỡng 200.000 tấm wafer mỗi tháng, góp phần xoa dịu cơn khát chip toàn cầu hiện nay.
Có nên mua không: Dù CoPoS còn cách thời điểm thương mại hóa vài năm, đây vẫn là tin vui dài hạn cho người tiêu dùng. Khi công nghệ này chín muồi, các chip AI tích hợp trong smartphone và laptop sẽ mạnh hơn nhưng giá thành có thể dễ tiếp cận hơn. Anh em nên theo dõi sát diễn biến từ TSMC và NVIDIA trong giai đoạn 2027–2029 để nắm bắt làn sóng thiết bị AI thế hệ kế tiếp.
Nguồn: https://thanhnien.vn/huong-den-chip-...5234343957.htm — Tổng hợp 16/06/2026
Xem thêm: Diễn đàn Dân Chơi | Chứng Khoán | Drama | Bóng Đá
Tác giả: Thống Lĩnh
Điểm nổi bật: TSMC đang âm thầm chuẩn bị cho cuộc cách mạng đóng gói chip thế hệ mới với công nghệ CoPoS, hứa hẹn mang đến những chip AI mạnh mẽ hơn với chi phí sản xuất thấp hơn đáng kể. Đây là tín hiệu tích cực cho toàn ngành công nghệ, đặc biệt với người dùng cuối đang chờ đợi thiết bị AI giá phải chăng hơn.
CoPoS là gì và tại sao quan trọng?
Khác với quy trình CoWoS truyền thống xử lý ở cấp độ wafer, CoPoS chuyển sang xử lý ở cấp độ tấm, giúp tối ưu hóa vật liệu và hỗ trợ kích thước gói chip lớn hơn. Theo nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo, đây chính là kiến trúc lý tưởng để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của các chip AI thế hệ mới ngày càng phức tạp.
Lộ trình triển khai thực tế
TSMC dự kiến hoàn tất kiểm định vật liệu và thiết bị vào tháng 6/2025, tiến hành sản xuất thử nghiệm vào giữa năm 2027. Nền tảng Feynman của NVIDIA được dự đoán là khách hàng đầu tiên áp dụng, trước khi sản xuất hàng loạt quy mô lớn vào 2028–2029 tại Đài Loan và Arizona.
Camera & Pin: Ở khía cạnh năng lực sản xuất tổng thể, TSMC cũng đang mở rộng công nghệ CoWoS hiện tại lên mức 120.000–140.000 tấm wafer/tháng vào năm 2026. Cộng thêm đóng góp từ các đối tác OSAT, tổng sản lượng ngành có thể chạm ngưỡng 200.000 tấm wafer mỗi tháng, góp phần xoa dịu cơn khát chip toàn cầu hiện nay.
Có nên mua không: Dù CoPoS còn cách thời điểm thương mại hóa vài năm, đây vẫn là tin vui dài hạn cho người tiêu dùng. Khi công nghệ này chín muồi, các chip AI tích hợp trong smartphone và laptop sẽ mạnh hơn nhưng giá thành có thể dễ tiếp cận hơn. Anh em nên theo dõi sát diễn biến từ TSMC và NVIDIA trong giai đoạn 2027–2029 để nắm bắt làn sóng thiết bị AI thế hệ kế tiếp.
Nguồn: https://thanhnien.vn/huong-den-chip-...5234343957.htm — Tổng hợp 16/06/2026
Xem thêm: Diễn đàn Dân Chơi | Chứng Khoán | Drama | Bóng Đá
Tác giả: Thống Lĩnh