Tweet
Huawei và tham vọng chip 1.4nm không cần EUV: Thực tế hay viễn tưởng?
Bà He Tingbo và HiSilicon trở lại đường đua bán dẫn
Sau nhiều năm im lặng kể từ khi Huawei bị Mỹ đưa vào danh sách đen năm 2019, bà He Tingbo – Chủ tịch mảng bán dẫn Huawei đã chính thức xuất hiện trở lại tại hội nghị IEEE ISCAS ở Thượng Hải. Sự kiện này không chỉ là màn tái xuất của cá nhân bà, mà còn là tuyên bố rõ ràng về hướng đi công nghệ của Huawei trong cuộc chiến chip đang ngày càng căng thẳng.
Cấu hình nổi bật:
Điểm gây chú ý nhất chính là Định luật Mở rộng Tau – lý thuyết thiết kế chip mới do bà Tingbo giới thiệu, hứa hẹn đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031 mà không cần đến máy in thạch bản EUV. Đây là điều đặc biệt quan trọng bởi thiết bị EUV của ASML hiện vẫn hoàn toàn nằm ngoài tầm với của Huawei do lệnh kiểm soát xuất khẩu từ phía Mỹ và Hà Lan.
Hiệu năng thực tế: Tham vọng có cơ sở không?
Phải thừa nhận rằng HiSilicon dưới tay bà Tingbo đã xây dựng được danh mục chip cực kỳ rộng, từ SoC cao cấp, chip RF, mạch tương tự cho đến kiến trúc bộ xử lý hoàn chỉnh. Tuy nhiên, khoảng cách giữa lý thuyết trên giấy và sản phẩm thực tế xuất xưởng đại trà vẫn là câu hỏi lớn, đặc biệt khi Huawei vẫn đang phụ thuộc vào SMIC với tiến trình còn hạn chế so với TSMC hay Samsung.
Ưu & Nhược:
Ưu điểm rõ ràng là Huawei chứng minh được tư duy độc lập về mặt kiến trúc và thiết kế, không chịu bó tay trước lệnh cấm. Nhược điểm lớn nhất là năng lực sản xuất thực tế vẫn bị giới hạn bởi công nghệ lithography hiện có, và mốc 2031 vẫn còn rất xa để kiểm chứng.
Phù hợp với ai:
Câu chuyện này đáng theo dõi sát với bất kỳ ai quan tâm đến thị trường chip, laptop và điện thoại dùng nền tảng Kirin trong tương lai. Nếu Huawei thành công, cuộc chơi bán dẫn toàn cầu sẽ thay đổi đáng kể, và người dùng Việt hoàn toàn có thể được hưởng lợi từ một lựa chọn chip cạnh tranh hơn ngoài Intel, AMD hay Qualcomm.
Nguồn: https://vnexpress.net/no-luc-do-duon...i-5085752.html — Tổng hợp 19/06/2026
Xem thêm: Diễn đàn Dân Chơi | Chứng Khoán | Drama | Bóng Đá
Tác giả: Thống Lĩnh
Bà He Tingbo và HiSilicon trở lại đường đua bán dẫn
Sau nhiều năm im lặng kể từ khi Huawei bị Mỹ đưa vào danh sách đen năm 2019, bà He Tingbo – Chủ tịch mảng bán dẫn Huawei đã chính thức xuất hiện trở lại tại hội nghị IEEE ISCAS ở Thượng Hải. Sự kiện này không chỉ là màn tái xuất của cá nhân bà, mà còn là tuyên bố rõ ràng về hướng đi công nghệ của Huawei trong cuộc chiến chip đang ngày càng căng thẳng.
Cấu hình nổi bật:
Điểm gây chú ý nhất chính là Định luật Mở rộng Tau – lý thuyết thiết kế chip mới do bà Tingbo giới thiệu, hứa hẹn đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031 mà không cần đến máy in thạch bản EUV. Đây là điều đặc biệt quan trọng bởi thiết bị EUV của ASML hiện vẫn hoàn toàn nằm ngoài tầm với của Huawei do lệnh kiểm soát xuất khẩu từ phía Mỹ và Hà Lan.
Hiệu năng thực tế: Tham vọng có cơ sở không?
Phải thừa nhận rằng HiSilicon dưới tay bà Tingbo đã xây dựng được danh mục chip cực kỳ rộng, từ SoC cao cấp, chip RF, mạch tương tự cho đến kiến trúc bộ xử lý hoàn chỉnh. Tuy nhiên, khoảng cách giữa lý thuyết trên giấy và sản phẩm thực tế xuất xưởng đại trà vẫn là câu hỏi lớn, đặc biệt khi Huawei vẫn đang phụ thuộc vào SMIC với tiến trình còn hạn chế so với TSMC hay Samsung.
Ưu & Nhược:
Ưu điểm rõ ràng là Huawei chứng minh được tư duy độc lập về mặt kiến trúc và thiết kế, không chịu bó tay trước lệnh cấm. Nhược điểm lớn nhất là năng lực sản xuất thực tế vẫn bị giới hạn bởi công nghệ lithography hiện có, và mốc 2031 vẫn còn rất xa để kiểm chứng.
Phù hợp với ai:
Câu chuyện này đáng theo dõi sát với bất kỳ ai quan tâm đến thị trường chip, laptop và điện thoại dùng nền tảng Kirin trong tương lai. Nếu Huawei thành công, cuộc chơi bán dẫn toàn cầu sẽ thay đổi đáng kể, và người dùng Việt hoàn toàn có thể được hưởng lợi từ một lựa chọn chip cạnh tranh hơn ngoài Intel, AMD hay Qualcomm.
Nguồn: https://vnexpress.net/no-luc-do-duon...i-5085752.html — Tổng hợp 19/06/2026
Xem thêm: Diễn đàn Dân Chơi | Chứng Khoán | Drama | Bóng Đá
Tác giả: Thống Lĩnh