Tweet
TSMC đặt cược vào CoPoS – Tương lai chip AI mạnh mẽ hơn, giá rẻ hơn
CoPoS – Công nghệ đóng gói chip thế hệ mới của TSMC
Điểm nổi bật: TSMC đang dồn lực phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến mang tên CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), hứa hẹn mở ra kỷ nguyên mới cho chip AI mạnh mẽ hơn nhưng có chi phí sản xuất tối ưu hơn. Đây được xem là bước đi chiến lược nhằm tháo gỡ nút thắt lớn nhất của ngành bán dẫn toàn cầu hiện nay.
Nền tảng hiện tại – CoWoS đang bứt phá
Trước khi CoPoS ra mắt, công nghệ CoWoS của TSMC đang tạo nền tảng vững chắc với năng lực sản xuất dự kiến đạt từ 120.000 đến 140.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2026. Cộng thêm sự hỗ trợ từ các đối tác OSAT với khoảng 50.000 đến 60.000 tấm wafer, tổng sản lượng toàn ngành có thể chạm mốc 200.000 tấm wafer/tháng, giúp giảm đáng kể tình trạng thiếu hụt chip vốn kéo dài dai dẳng nhiều năm qua.
CoPoS hoạt động như thế nào?
Theo nhà phân tích kỳ cựu Ming-Chi Kuo, CoPoS thay thế quy trình xử lý trên wafer truyền thống bằng xử lý ở cấp độ tấm panel, giúp tối ưu hóa vật liệu và hỗ trợ kích thước gói chip lớn hơn đáng kể. Điều này đặc biệt quan trọng với các chip AI thế hệ mới ngày càng phức tạp và đòi hỏi diện tích kết nối khổng lồ.
Lộ trình và khách hàng đầu tiên
Camera & Pin: Không áp dụng cho bài viết công nghệ chip này, nhưng đáng chú ý là TSMC đặt mục tiêu hoàn thành kiểm định vật liệu vào tháng 6/2025 và bắt đầu sản xuất thử nghiệm CoPoS vào giữa năm 2027. Nền tảng Feynman của NVIDIA được dự đoán là cái tên đầu tiên áp dụng công nghệ đột phá này, trước khi TSMC triển khai sản xuất đại trà tại Đài Loan và Arizona vào giai đoạn 2028-2029.
Có nên quan tâm không?
Có nên mua không: Với người dùng cuối, CoPoS mang tín hiệu rất tích cực – chip AI trong smartphone, laptop và thiết bị thông minh tương lai sẽ mạnh hơn, hiệu quả hơn và có giá thành hợp lý hơn. Đây là cuộc cách mạng âm thầm nhưng sẽ tác động trực tiếp đến trải nghiệm người dùng trong vài năm tới, đáng để theo dõi sát sao.
Nguồn: https://thanhnien.vn/huong-den-chip-...5234343957.htm — Tổng hợp 16/06/2026
Xem thêm: Diễn đàn Dân Chơi | Chứng Khoán | Drama | Bóng Đá
Tác giả: Thống Lĩnh
CoPoS – Công nghệ đóng gói chip thế hệ mới của TSMC
Điểm nổi bật: TSMC đang dồn lực phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến mang tên CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), hứa hẹn mở ra kỷ nguyên mới cho chip AI mạnh mẽ hơn nhưng có chi phí sản xuất tối ưu hơn. Đây được xem là bước đi chiến lược nhằm tháo gỡ nút thắt lớn nhất của ngành bán dẫn toàn cầu hiện nay.
Nền tảng hiện tại – CoWoS đang bứt phá
Trước khi CoPoS ra mắt, công nghệ CoWoS của TSMC đang tạo nền tảng vững chắc với năng lực sản xuất dự kiến đạt từ 120.000 đến 140.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2026. Cộng thêm sự hỗ trợ từ các đối tác OSAT với khoảng 50.000 đến 60.000 tấm wafer, tổng sản lượng toàn ngành có thể chạm mốc 200.000 tấm wafer/tháng, giúp giảm đáng kể tình trạng thiếu hụt chip vốn kéo dài dai dẳng nhiều năm qua.
CoPoS hoạt động như thế nào?
Theo nhà phân tích kỳ cựu Ming-Chi Kuo, CoPoS thay thế quy trình xử lý trên wafer truyền thống bằng xử lý ở cấp độ tấm panel, giúp tối ưu hóa vật liệu và hỗ trợ kích thước gói chip lớn hơn đáng kể. Điều này đặc biệt quan trọng với các chip AI thế hệ mới ngày càng phức tạp và đòi hỏi diện tích kết nối khổng lồ.
Lộ trình và khách hàng đầu tiên
Camera & Pin: Không áp dụng cho bài viết công nghệ chip này, nhưng đáng chú ý là TSMC đặt mục tiêu hoàn thành kiểm định vật liệu vào tháng 6/2025 và bắt đầu sản xuất thử nghiệm CoPoS vào giữa năm 2027. Nền tảng Feynman của NVIDIA được dự đoán là cái tên đầu tiên áp dụng công nghệ đột phá này, trước khi TSMC triển khai sản xuất đại trà tại Đài Loan và Arizona vào giai đoạn 2028-2029.
Có nên quan tâm không?
Có nên mua không: Với người dùng cuối, CoPoS mang tín hiệu rất tích cực – chip AI trong smartphone, laptop và thiết bị thông minh tương lai sẽ mạnh hơn, hiệu quả hơn và có giá thành hợp lý hơn. Đây là cuộc cách mạng âm thầm nhưng sẽ tác động trực tiếp đến trải nghiệm người dùng trong vài năm tới, đáng để theo dõi sát sao.
Nguồn: https://thanhnien.vn/huong-den-chip-...5234343957.htm — Tổng hợp 16/06/2026
Xem thêm: Diễn đàn Dân Chơi | Chứng Khoán | Drama | Bóng Đá
Tác giả: Thống Lĩnh