Tweet
Huawei "gấp chip" theo kiểu 3D, tuyên bố đạt mật độ 1,4nm vào 2031
Huawei chơi bài khác biệt khi bị cắt đứt khỏi công nghệ tiên tiến
Tại hội thảo bán dẫn ở Thượng Hải cuối tháng 5/2025, Huawei công bố hướng đi hoàn toàn mới để phát triển chip cao cấp mà không cần máy quang khắc EUV — thứ mà Trung Quốc đang bị cấm vận. Thay vì thu nhỏ bóng bán dẫn theo Định luật Moore truyền thống, họ đề xuất Định luật Mở rộng Tau, tập trung vào việc rút ngắn thời gian tín hiệu truyền qua chip và toàn hệ thống tính toán.
LogicFolding — "xếp chồng chip" như tòa nhà chọc trời
Công nghệ LogicFolding là tâm điểm của tuyên bố này: thay vì thiết kế mạch truyền thống dạng 2D nằm ngang, Huawei "gấp" toàn bộ cấu trúc thành dạng 3D xếp tầng theo chiều dọc, tương tự việc xây chọc trời thay vì trải rộng mặt bằng. Cách này giúp rút ngắn đường dây dẫn bên trong chip, từ đó cải thiện tốc độ và hiệu năng mà không cần node sản xuất tinh vi hơn. Huawei khẳng định chip Kirin thế hệ mới cho smartphone cuối năm nay sẽ là sản phẩm đầu tiên áp dụng thiết kế này.
Cấu hình nổi bật:
Mục tiêu dài hạn là đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4nm vào năm 2031, đồng thời mở rộng LogicFolding sang chip AI Ascend vào 2030 và các cụm chip quy mô lớn phục vụ trung tâm dữ liệu. Huawei cũng tiết lộ đã sản xuất hàng loạt 381 chip trong 6 năm qua dựa trên nền tảng Tau.
Hiệu năng thực tế vẫn là ẩn số lớn vì Huawei chưa công bố benchmark độc lập nào để kiểm chứng. Bài toán nhiệt cũng được chính lãnh đạo mảng chip thừa nhận là thách thức chưa hoàn toàn giải quyết, đặc biệt ở mảng AI datacenter.
Ưu & Nhược:
Ưu điểm rõ ràng là Huawei tìm được lối đi sáng tạo trong bối cảnh bị bao vây công nghệ, không phụ thuộc EUV và có thể tự chủ hoàn toàn. Nhược điểm là toàn bộ tuyên bố vẫn mang tính lý thuyết, thiếu dữ liệu hiệu năng thực tế, và mốc 2031 còn rất xa để kiểm chứng.
Phù hợp với ai:
Thông tin này dành cho người dùng đang theo dõi thị trường chip Trung Quốc, fan công nghệ muốn hiểu cuộc đua bán dẫn toàn cầu, hoặc ai đang cân nhắc thiết bị Huawei trong tương lai gần. Với người mua smartphone hiện tại, hãy chờ Kirin mới cuối năm 2025 để có đánh giá thực tế hơn.
Nguồn: https://vnexpress.net/huawei-he-lo-d...m-5078155.html — Tổng hợp 26/05/2026
Xem thêm: Diễn đàn Dân Chơi | Chứng Khoán | Drama | Bóng Đá
Tác giả: Thống Lĩnh
Huawei chơi bài khác biệt khi bị cắt đứt khỏi công nghệ tiên tiến
Tại hội thảo bán dẫn ở Thượng Hải cuối tháng 5/2025, Huawei công bố hướng đi hoàn toàn mới để phát triển chip cao cấp mà không cần máy quang khắc EUV — thứ mà Trung Quốc đang bị cấm vận. Thay vì thu nhỏ bóng bán dẫn theo Định luật Moore truyền thống, họ đề xuất Định luật Mở rộng Tau, tập trung vào việc rút ngắn thời gian tín hiệu truyền qua chip và toàn hệ thống tính toán.
LogicFolding — "xếp chồng chip" như tòa nhà chọc trời
Công nghệ LogicFolding là tâm điểm của tuyên bố này: thay vì thiết kế mạch truyền thống dạng 2D nằm ngang, Huawei "gấp" toàn bộ cấu trúc thành dạng 3D xếp tầng theo chiều dọc, tương tự việc xây chọc trời thay vì trải rộng mặt bằng. Cách này giúp rút ngắn đường dây dẫn bên trong chip, từ đó cải thiện tốc độ và hiệu năng mà không cần node sản xuất tinh vi hơn. Huawei khẳng định chip Kirin thế hệ mới cho smartphone cuối năm nay sẽ là sản phẩm đầu tiên áp dụng thiết kế này.
Cấu hình nổi bật:
Mục tiêu dài hạn là đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4nm vào năm 2031, đồng thời mở rộng LogicFolding sang chip AI Ascend vào 2030 và các cụm chip quy mô lớn phục vụ trung tâm dữ liệu. Huawei cũng tiết lộ đã sản xuất hàng loạt 381 chip trong 6 năm qua dựa trên nền tảng Tau.
Hiệu năng thực tế vẫn là ẩn số lớn vì Huawei chưa công bố benchmark độc lập nào để kiểm chứng. Bài toán nhiệt cũng được chính lãnh đạo mảng chip thừa nhận là thách thức chưa hoàn toàn giải quyết, đặc biệt ở mảng AI datacenter.
Ưu & Nhược:
Ưu điểm rõ ràng là Huawei tìm được lối đi sáng tạo trong bối cảnh bị bao vây công nghệ, không phụ thuộc EUV và có thể tự chủ hoàn toàn. Nhược điểm là toàn bộ tuyên bố vẫn mang tính lý thuyết, thiếu dữ liệu hiệu năng thực tế, và mốc 2031 còn rất xa để kiểm chứng.
Phù hợp với ai:
Thông tin này dành cho người dùng đang theo dõi thị trường chip Trung Quốc, fan công nghệ muốn hiểu cuộc đua bán dẫn toàn cầu, hoặc ai đang cân nhắc thiết bị Huawei trong tương lai gần. Với người mua smartphone hiện tại, hãy chờ Kirin mới cuối năm 2025 để có đánh giá thực tế hơn.
Nguồn: https://vnexpress.net/huawei-he-lo-d...m-5078155.html — Tổng hợp 26/05/2026
Xem thêm: Diễn đàn Dân Chơi | Chứng Khoán | Drama | Bóng Đá
Tác giả: Thống Lĩnh